Ming-Chi Kuo: iPhone 7 Bakal Jadi Smartphone Tertipis yang Pernah Dibuat Apple

Kolom Gadget – Seorang analis ternama dari KGI Securities, Ming-Chi Kuo baru saja mengeluarkan prediksinya terkait iPhone 7. Ia mengatakan bahwa iPhone 7 mendatang bakal lebih tipis dari iPhone 6 yang saat ini merupakan iPhone tertipis yang pernah dibuat Apple.

Kita sudah tidak perlu meragukan lagi bagaimana keakuratan analisis seorang Ming-Chi Kuo, seorang analis yang berasal dari KGI Securities. Khususnya untuk memprediksi apa yang Apple lakukan terhadap iPhone generasi terbaru mereka. Ia sudah banyak memprediksi berbagai fitur dan banyak hal lainnya yang akan dilakukan Apple terhadap iPhone 6s, bahkan hal yang sama ia lakukan untuk iPhone generasi terdahulu.

Kini, sementara iPhone 6s belum dirilis, ia sudah mengeluarkan prediksinya tentang iPhone 7 yang bakal dirilis tahun depan. Menurut prediksinya, iPhone 7 akan menjadi smartphone tertipis yang pernah dibuat oleh Apple.

Ming-Chi Kuo melalui sebuah ‘catatan’ yang dikirimkan ke investor, dimana orang-orang dari Apple Insider memiliki akses ke catatan tersebut, tertulis bahwa iPhone 7 mendatang bakal lebih tipis dari iPhone 6 yang menjadi iPhone tertipis hingga saat ini. iPhone 7 akan memiliki ketebalan antara 6,0-6,5mm, ini jauh lebih tipis dari iPhone 6 yang saat ini memiliki ketebalan 6,9mm. Sementara iPhone 6s yang akan dirilis beberapa hari lagi akan lebih tebal dari iPhone 6.

Apapun itu, masih banyak waktu yang harus dilalui hingga iPhone 7 mendatang dirilis. Sampai saat itu tiba, akan ada banyak bocoran dan informasi lebih lanjut, termasuk prediksi-prediksi lainnya dari Ming-Chi Kuo. Untuk saat ini, lebih baik kita fokuskan mata dan telinga untuk mengikuti acara peluncuran iPhone 6s dan iPhone 6s Plus yang akan dilaksanakan pada tanggal 9 September.

Leave a Reply

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *