Atasi Overheating, Sony Xperia Z5 Pakai 2 Pipa Pendingin & Thermal Paste

Kolom Gadget – Sony masih tetap mempertahankan chipset Snadpragon 810 untuk berada di dalam ponsel flagship mereka. Padahal, chipset ini sudah dilaporkan mengalami overheating. Apa yang membuat Sony percaya diri menggunakan chipset ini setelah S810 mengorbankan dua ponsel miliknya?

Saat Sony meluncurkan Sony Xperia Z4 dan Xperia Z3+, tak perlu diragukan lagi keduanya mengalami overheating dan itu banyak dilaporkan Netizen melalui media sosial. Penyebabnya, tak lain adalah chipset Snapdragon 810 yang tertanam didalamnya.

Kini, Sony kembali meluncurkan smartphone flagship anyarnya Sony Xperia Z5 yang lagi-lagi masih mempertahankan chipset Snapdragon 810. Apakah Sony tak kapok menggunakan chipset high-end Qualcomm tersebut? Atau Sony punya solusi lain yang mampu meredam panasnya Snapdragon 810?

Gambar teardown diatas mungkin bisa menjawabnya. Seperti yang anda lihat Sony ternyata memiliki solusi dalam menangani panas yang dihasilkan chipset Snapdragon 810. Jika anda adalah seorang teknisi ponsel, mungkin anda menyadari ada yang janggal dalam jeroan Sony Xperia Z5 diatas.

Leave a Reply

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *