LG G Flex 3 Bakal Pakai Snapdragon 820, Diluncurkan Maret 2016?

Kolom Gadget – Kabar terbaru datang dari LG G Flex 3 yang dikabarkan akan dibekali dengan chipset Snapdragon 820. Ponsel ini juga dirumorkan bakal meluncur pada bulan Maret tahun depan.

Ponsel layar lengkung terbaru LG, G Flex2 diperkenalkan pertama kali pada awal tahun 2015, yang kemudian dirilis Februari 2015. Kini, generasi penerus ponsel ini pun sudah mulai banyak diperbincangkan. Yang terbaru, penerusnya yang akan dinamai LG G Flex 3 ini akan membawa chipset teranyar Qualcomm.

Sumber anonim mengatakan bahwa LG akan membenamkan chipset Snapdragon 820 kedalam ponsel ini yang juga disediakan RAM 4GB untuk membantu kinerjanya. Sementara penyimpanan internalnya berkapasitas 32GB yang bisa diperluas. LG juga akan menancapkan kamera utama 20.7MP menghadap ke belakang, dan kamera depan 8MP. Sumber tersebut juga mengatakan bahwa LG akan menanamkan pemindai sidik jari pada ponsel ini.

Namun perlu dicatat, informasi ini bisa saja salah. Terlebih LG G Flex 3 masih terlalu jauh dari tanggal peluncuran semestinya yang jatuh tahun depan sehingga dalam pengembangannya LG mungkin akan melakukan beberapa ubahan.

Leave a Reply

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *