Lembar Spesifikasi Kirin 950 Terungkap Dalam Bocoran Gambar

Kolom Gadget – Sebuah gambar mengungkap beberapa lembar spesifkasi yang dibawa chipset Kirin 950, yang akan menjadi SoC high-end terbaru dari Huawei.

Kita sudah mendengar tentang Huawei yang berencana menggarap chipset terbaru Kirin 950. Kirin 950 akan menjadi SoC high-end terbaru Huawei yang akan ditempatkan dibeberapa smartphone miliknya bersaing dengan Samsung.

Terbaru, kita mendapatkan detail spesifikasi yang akan dibawa oleh chipset ini yang beberapa diantaranya adalah disusunnya empat core prosesor Cortex-A53 dan quad core prosesor Cortex-A72 dengan pengolah grafis ARM Mali T880 didalam Kirin 950. Kombinasi kedua prosesor menghasilkan chipset yang mampu mencapai clock 2.4GHz.

Kirin 950 juga akan mendukung RAM LPDDR4 dual-channel, UFS 2.0 dan penyimpanan eMMC 5.1. Keseluruhannya itu merupakan teknologi terbaru saat ini. Sementara itu Kirin 950 juga akan mendukung kamera 42MP dan sepertinya membawa modul LTE kategori 10 serta mendukung USB 3.0 dan Bluetooth 4.2

Lembar spesifikasi lainnya adalah audio DSP co-processor, Tensilica Hi-Fi 4 DSP, co-prosesor lainnya i7 yang akan bertindak sebagai sensor, konektivitas, keamanan dan memanfaatkan kemampuan prosesor octa-core. Sampai saat ini tidak ada informasi mengenai tanggal peluncurannya.

 Bocoran Spesifikasi Kirin 950

Leave a Reply

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *