HTC One ME9 Bakal Pakai Rangka Logam!

Kolom Gadget – Informasi baru didapat dari ponsel yang sedang dibangun oleh HTC. Menurut sumber informasi, HTC One ME9 bakal membawa rangka berbahan logam.

Tahun ini HTC tampaknya menelurkan banyak produk ponsel baru. Setelah meluncurkan flagship miliknya HTC One M9, pabrikan ponsel asal Taiwan ini juga meluncurkan HTC One M9+ dan J Butterfly. Kini, HTC dikabarkan sedang mempersiapkan sebuah ponsel bernama HTC One ME9.

Sebelumnya kita telah menerima banyak informasi mengenai bocoran ponsel ini. Mulai dari spesifikasi, gambar dan kapan ponsel ini akan diluncurkan. Masih dari sumber yang sama, kini kita mendapatkan bocoran baru lagi terkait bahan ponsel ini. Seperti terlihat pada gambar, HTC One ME9 bakal menggunakan bahan metal.

Namun tidak secara keseluruhan, bahan metal hanya terdapat pada rangkanya saja, sedangkan cover belakang masih tetap menggunakan bahan polikarbonat. Meskipun begitu, spesifikasi ponsel ini masih tetap menggiurkan. HTC dikabarkan menancapkan modul kamera 20MP di bagian belakang dan 4MP UltraPixel dibagian depan ponsel ini. Kerja ponsel ini dipacu oleh prosesor octa-core 2.2GHz MediaTek MT6795 dan RAM 3GB serta memori penyimpanan 32GB.

Spesifikasi lainnya termasuk digunakannya sensor sidik jari pada tombol “Home” dan speaker stereo BoomSound. Baterai ponsel ini memiliki besaran 2.900 mAh dan menjalankan Sense 7 UI yang didasarkan pada Android 5.0 Lollipop sebagai sistem operasinya. Ponsel akan diluncurkan bulan Juli seharga CNY 3.500 atau sekitar Rp 7,4 juta.

Leave a Reply

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *